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講座報告

Integrated Circuits: Alignment with the New Era

來源:集成電路學部          點擊:
報告人 Vagzen Melikyan 教授 時間 7月22日9:40
地點 北校區會議中心104 報告時間

講座名稱:Integrated Circuits: Alignment with the New Era

講座人:Vagzen Melikyan 教授

講座時間:7月22日9:40-10:40

地點:北校區會議中心104


講座人介紹:

Vazgen Sh. Melikyan教授,亞美尼亞國家科學院通訊院士及工程院院士,技術科學博士,亞美尼亞榮譽科學家,Synopsys Armenia CJSC教育部主任,亞美尼亞國立理工大學(NPUA)微電子電路和系統系主任。他不僅具有商用EDA工具實際開發經驗,在集成電路設計自動化設計領域有深厚的學術造詣,并長期從事該學科的教學工作,擁有豐富的教學經驗。他曾擔任各種國際項目的負責人,榮獲亞美尼亞共和國榮譽科學家稱號和"技術科學和信息技術"領域的"共和國總統獎",同時由于其對教育和科學領域的最大貢獻而獲得亞美尼亞教育和科學部金獎。共發表文章近300篇,學術專著11部,論文他引次數2000多次,以及280多部科學和135部方法學出版物,在國際會議上做了150多次報告。


講座內容:

展示IC技術快速進步、設計復雜性增長以及AI在推動未來IC創新中的重要作用,分析了面向下一代IC技術過程中面臨的挑戰及解決方案。IC工業面臨著與硅復雜性、生產力及硅和系統融合相關的問題,同時需要滿足低能耗、高可靠性和安全設計的要求,因此需要考慮多種先進解決方案。報告對不同解決方案及其面臨的挑戰進行了全面介紹。持續縮放至埃米(angstrom)級技術使萬億晶體管芯片的開發成為可能,但也帶來了互連密度和掩模要求的挑戰。多芯片系統使IC從單片系統級芯片(SoC)向多芯片系統過渡,同時面臨功率優化、測試和修復以及系統驗證等方面的關鍵技術問題。此外,AI技術在IC設計中的集成應用不斷,對IC的性能和效率產生重要影響,為硅到系統設計提供了解決方案,成為應對IC復雜性增長的必要工具。AI也推動了智能EDA技術的發展。報告中對在未來埃米技術、萬億晶體管芯片互聯集成、AI和先進封裝技術共同塑造IC未來的前景進行展望。


主辦單位:集成電路學部寬禁帶半導體與微納電子學創新引智基地


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